ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

МЭК Печатные узлы. Методы контроля электрических материалов, контракций межсоединений и сборок — Часть 2. После выполнения операций пайки печатный узел должен быть достаточно охлажден, чтобы припой успел затвердеть до дальнейшего перемещения для предотвращения растрескивания нагретого припоя. В рамках ограничений, налагаемых конструкцией элемента и компонента, элементы и компоненты должны монтироваться так, чтобы предотвратить образование ловушек влаги. Все части печатного узла, не обозначенные для нанесения герметизирующего материала, должны быть свободными от любого герметизирующего материала.

Добавил: Narisar
Размер: 56.55 Mb
Скачали: 69006
Формат: ZIP архив

Совместимость оборудования и материалов. Ненадлежащие паяные соединения вывод, выходной контакт или контактная площадка r десмачивание или несмачивание s выщелачивание припоя t недостаточное количество припоя u капиллярное затекание припоя v недостаточное расплавление w неполное соединение обрыв х избыток припоя у чрезмерное количество пор в припое z проникновение клея аа охрупчивание золотом. Кроме того, их число не должно превышать 5 на мм 2.

ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010

Sectional specification set for non-conductive films and coatings — Adhesive coated flexible polyimide film МЭК Материалы конструкций межсоединений. При выполнении ручной пайки оплавлением рекомендуется обеспечивать соответствующее экранирование, при котором соседние компоненты рядом с соединяемыми элементами не повреждаются или паяные соединения соседних компонентов не расплавляются. В случае противоречия между текстом данных требований и применяемым стандартом, приведенном в данном документе, текст данного документа должен иметь приоритет.

Чтобы бесплатно скачать этот документ в формате PDF, поддержите наш сайт и нажмите кнопку:. Рекомендации по плоскостности для электронных сборок. L — неактивный флюс или флюс или остатки флюса с низкой активностью; М — мэв или остатки флюса со средней активностью; Н — мэе или остатки флюса с высокой активностью.

  СЬЮЗЕН КРОСБИ МИСС ФОРТУНА СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Для коротких или толстых выводов прогиб рекомендуется выполнять меньше двукратной толщины выводов. Очистка не должна повреждать компоненты, выводы компонентов или проводники. Гос флюс, удовлетворяющий требованиям п. Если нужно, проводящий рисунок печатных плат, а также механическая и тепловая конструкции электрического или электронного печатного узла должны базироваться на соответствующем конструкторском стандарте например, МЭК — МЭК или на разрешении заказчика.

Требования данного стандарта должны использоваться всеми производителями и распространяются на все закупки и изделия, поставляемые контрагентами. Test methods for materials for interconnection structures.

Организации:

Чистота контактов, выводов компонентов, проводов и поверхностей печатного монтажа должна быть достаточной для обеспечения паяемости и совместимости с последующими технологическими процессами. Если компонент однозначно определен основными требованиями ТУто требования настоящего 210 рекомендуется устанавливать для обработки только в той части компонента, когда абсолютно необходимо обеспечить 0210 готового изделия.

Подробные требования к операциям пайки оплавлением изложены в следующих пунктах. Отмывочные средства не должны приводить к ухудшению качества материалов или компонентов, подвергаемых очистке, и должны обеспечивать очистку печатного узла, удовлетворяющую требованиям, предъявляемым к очистке в подразделе 9.

Изготовитель печатного узла должен нести ответственность за обеспечение соответствия.

ГОСТ Р МЭК Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж…

Первая цифра представляет вариант очистки, приведенный в 9. Sectional specification set for non-conductive films and coatings — Epoxide coatings 1 — Материалы конструкций межсоединений. Припой, используемый для предварительного удаления золота, лужения компонентов и для машинной пайки, должен анализироваться на наличие примесей, заменяться или пополняться новым с периодичностью, обеспечивающей соответствие пределам, указанным в таблице 1.

  НИКОЛАЙ НОСОВ НЕЗНАЙКА В СОЛНЕЧНОМ ГОРОДЕРАССКАЗЫ ДЛЯ ДЕТЕЙ АУДИОКНИГА СКАЧАТЬ БЕСПЛАТНО

Следующие документы представлены как информативные ссылки. Если требуется очистка как в 9. Первая цифра кода чистоты устанавливает вариант очистки. Компоненты и печатные платы, гомт для печатного узла, должны быть совместимы со всеми материалами и технологическими процессами, применяемыми для изготовления печатного узла.

Поскольку заданные материалы и технологические процессы могут быть несовместимыми в некоторых сочетаниях, изготовитель должен отвечать за выбор сочетания материалов и технологических процессов, обеспечивающий качество изделия. Период пребывания любой печатной платы в ванне с припоем должен ограничиваться временем, при котором не происходит повреждения платы и установленных на ней компонентов.

Электростатический разряд ЭСР 9. Галтели покрытий рекомендуется сводить к минимуму. Степень увеличения при обычном контроле. Оконечные соединения с экранирующей оплеткой должны соответствовать подробным рабочим инструкциям изготовителя, которые разработаны в обеспечение требований, указанных на утвержденном сборочном чертеже. Затекание припоя не должно распространяться на часть провода, которая должна оставаться гибкой.

Кроме того, их число не должно превышать 5 на мм. Общие требования IEC Процедуры анализа отказов из-за ЭСР должны документироваться и быть доступны госо уполномоченных на это инспекторов.